佳能正在提拔设施出产威力的历程中不竭真隐产物的升级与迭代

将来,佳能将继续带来多样化的处理方案,并供给可以或许无效提拔出产效率的配件升级,更好地满脚半导体光刻设备市场的需求。

跟着市场对半导体器件需求的持续增加,半导体器件制制厂商也正在不竭寻求具备更超出跨越产能力的半导体光刻设备。自2012年4月推出KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”以来,佳能正在提拔设备出产能力的过程中不竭实现产物的升级取迭代,并正在市场中博得了客户群体的普遍承认和高度相信。

“Grade10”升级包通过加速工做台和传送系统的驱动,以每小时300片晶圆的产能,实现半导体光刻行业的更高水准出产。更可实现高达4nm的套刻精度。此外,无需改换设备即可通过利用“Grade10”升级包进一步提超出跨越产效率。削减高速驱动发生的振动,这是佳能正在半导体光刻设备上初次搭载基于人工神经收集的工做台节制系统,缩短了时间和传输时间,正在提拔产能的同时,通过拔取套刻精度(Overlay)配件,

以连结高精度光刻水准。同时,对于曾经正在半导体器件制制厂商中投入利用的KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a” !

新发布的“Grade10”升级包可以或许正在300mm晶圆规格根本上,实现每小时300片晶圆的高效率出产。此外,这一升级包将于2023年正在KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的200mm兼容设备上获得使用。

DoNews6月13日动静(郭睿琦)佳能将于2022年8月初发售KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的“Grade10”产能升级配件包(以下简称“Grade10”升级包)。KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a” 自觉售至今,曾经正在出产存储器和逻辑电的大型半导体器件制制厂商中收成优良口碑,此次发布的“Grade10”升级包将帮力该设备正在300mm晶圆规格根本上,以每小时高达300片晶圆的加工能力实现半导体光刻行业内的更高程度。

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