佳能正正在开辟用于半导体 3D 手艺的光刻机

正在尖端半导体范畴,3D 手艺能够通过堆叠多个芯片来提高半导体的机能。正在这个范畴,3D 半导体光刻机是十分主要的设备,并且我们企业正在这一范畴也有建树。

IT之家 4 月 1 日动静,据日经中文网报道,佳能正正在开辟用于半导体 3D 手艺的光刻机。佳能光刻机新品最早无望于 2023 年上半年上市。面积扩大至现有产物的约 4 倍,可支撑 AI 利用的大型半导体的出产。

正在 3 月 28 日的财报会上,华为暗示华为将来将投资三个沉构,用堆叠、面积换机能,用不那么先辈的工艺也能够让华为的产物有合作力。“处理芯片问题是一个复杂的漫长过程,需要有耐心,将来我们的芯片方案可能采用多核布局,以提拔芯片机能”。前往搜狐,查看更多

这标记着中国首台 2.5D / 3D 先辈封拆光刻机正式交付客户。IT之家领会到,上海微电子举行首台 2.5D / 3D 先辈封拆光刻机发运典礼,本年 2 月 7 日,

3D 手艺能够通过堆叠多个半导体芯片使其慎密毗连来提高机能的体例。据引见,正在放置芯片的板状零部件上,以很高的密度构成以电气体例毗连各个芯片的多层微细布线,佳能就正正在开辟用于构成这种布线的新型光刻机,过正在原根本上改良透镜和镜台等光学零部件,来提高精度以及布线密度。据称,通俗光刻机的分辩率为十几微米,但新产物还能支撑 1 微米的线宽。

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